업체 소개
주요 생산품: 반도체 관련 장비, 초음파 ACF 본딩 장비
업체 상세정보
- 제품·서비스
- 반도체용 PCB 기판·반도체 패키징·HBM 제조를 위한 공정검사 장비 및 자동화 솔루션을 전문분야로 소개한다.
- 사업내용
- 검사·자동화용 HW/SW 맞춤솔루션 구현
- 상세 업종
- 반도체 제조용 기계 제조업
- 상품·서비스
- 반도체 관련 장비 · 초음파 ACF 본딩 장비
- 소재지
- 인천 연수구
- 상세주소
- 인천광역시 연수구 벤처로36번길 37 (송도동)
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정보 수집·갱신 기준 보기위치·지도
인천광역시 연수구 벤처로36번길 37 (송도동)
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정보 출처·갱신 상세
사이트 정보 수정: 2026-10-28
공공자료 조회: 2026-09-10
원본 자료 기준일: 원본에 제공되지 않음
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